对于高通来说，全球首发骁龙8Gen1的高通工艺发布意义在于“后5G时代”的旗舰芯片话语权争夺。

　　顶级旗舰芯片的手机角斗场中，少不了手机厂商的芯片小米“占位”。

　　12月1日早间，创始高通在年度技术峰会中发布了骁龙8Gen1芯片，人雷这是军抢首款采用4nm制程工艺的高通芯片产品。

　　在发布会进行中，全球首发小米创始人雷军以视频的高通工艺形式远程连线，并表示小米12系列手机将全球首发骁龙8Gen1。手机随后，芯片小米多家手机厂商也表示即将发布搭载上述平台的创始手机产品。

　　据第一财经记者了解，人雷目前与骁龙8Gen1平台展开合作的军抢手机厂商已超过数十家，包括中兴通讯、全球首发小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola，商用终端最快将于今年年底上市，但谁能第一个实现骁龙8Gen1芯片的规模量产目前仍需要时间鉴定。

　　根据高通发布的官方信息显示，骁龙8Gen1芯片是其首款使用Armv9架构的芯片。这款芯片内置八核KryoCPU，包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及一个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8Gen1芯片的制程工艺从骁龙888的5nm跃升到4nm。

　　高通表示，骁龙8Gen1芯片将比骁龙888芯片处理性能提高最多20%，能效提高最多30%。与骁龙888芯片相比，骁龙8Gen1芯片内置的AdrenoGPU图形图像渲染速度将提高30%，能效提高25%。此外，骁龙8Gen1芯片还首次采用骁龙X65调制解调器，兼容所有5G网段，支持最高传输速度可达10Gbps。

　　对于高通来说，骁龙8Gen1的发布意义在于“后5G时代”的旗舰芯片话语权争夺。

　　11月19日，在高通年度旗舰芯片发布的前夕，它的老对手联发科（MediaTek）推出了最新的5G旗舰芯片天玑9000，按照官方的说法，该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片。

　　这并不是联发科第一次“截胡”高通，在华为麒麟无法继续制造的前提下，这家原本在中端市场徘徊的芯片厂商开始了最猛烈的向上“攻击”。

　　调研机构CounterpointResearch发布的报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%，5G手机出货量同比增长近四倍。其中，联发科以43%的市场份额位居第一，高通以24%的份额位列第二，苹果则稳定在14%。

　　但在高端手机芯片市场，高通依然以绝对优势占领市场。

　　在此前的高通分析师日上，高通表示，2021财年高通在安卓手机上的收益超过最大竞争对手40%。

　　“5G芯片市场开始了疯狂补位战，就像手机厂商抢占高端市场一样，芯片厂商也开始了先进制程的较量。”一家国产手机厂商负责人对记者表示，除了高通与联发科外，三星也在加大对先进制程的投资力度，三星有望在2022年上半年开始推出3nm产品，而过往盘踞在中低端芯片市场的展锐也已开始了6nmEUV5GSoC的量产。

　　中国台湾的一位产业分析师则对记者表示，每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场，比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。从目前市场竞争的主流方向来看，5nm已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺，而4nm工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权，因此竞争尤为激烈。